酒店

全球快播:华工科技:在半导体领域开发了激光晶圆检测设备等产品

  • 来源:金融界
  • 时间:2023-04-21 19:49:20


(相关资料图)

2023年4月21日,华工科技(000988.SZ)在互动平台表示,公司在半导体领域开发了激光晶圆检测设备等产品。

华工科技产业股份有限公司脱胎于中国知名学府——华中科技大学,是“中国激光第一股”、中国高校成果产业化的先行者。经过多年的技术、产品积淀,形成了以激光加工技术为重要支撑的智能制造装备业务、以信息通信技术为重要支撑的光联接、无线联接业务,以敏感电子技术为重要支撑的传感器业务格局,产业基地近2000亩。

风险提示:有连云呈现的所有信息仅作为参考,不构成投资建议,一切投资操作信息不能作为投资依据。投资有风险,入市需谨慎!

本文源自:资本邦

关键词:

推荐内容

Copyright @  2015-2023 非洲教育装备网版权所有  

备案号:沪ICP备2022005074号-8

  

联系邮箱:58 55 97 3@qq.com